半导体硅片行业概述
硅片是制造芯片的最核心基础材料，硅片又名晶圆，是制造半导体芯片的重要的基本材料，是半导体材料的重要组成部分。硅片按照种类划分主要由五类产品构成，包括抛光片、外延片、退火片、结隔离硅片以及SOI硅片，其中抛光片为用量最大且最基础类产品，其余硅片种类均为在抛光片的基础再加工实现的。
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